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G-1 ist ein elektrisch nicht-leitender Wärmeleitkleber, um Kühlkörper auf CPU/VGA Boards zu fixieren. Er übertrifft andere Wärmeleitkleber durch eine bemerkenswerte thermische Leitfähigkeit und eine langanhaltende Haftfähigkeit. G-1 wurde für Übertakter entwickelt und wird dem Accelero TWIN TURBO II und Accelero Xtreme Plus II beigelegt. |
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Ausserordentliche Leistung G-1 wurde entwickelt, um den thermischen Widerstand der RAM/VR Kühlköper zu senken und sicherzustellen, dass die Hitze effizient von den Komponenten abgeleitet wird. Die nicht-metallene Eigenschaft verhindert Kurzschlüsse und ermöglicht großzügiges Auftragen. |
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Einfaches Handling Im Gegensatz zu anderen Wärmeleitpasten, altert G-1 nicht sobald es ausgehärtet ist. Es garantiert eine 10-jährige Adhäsion. G-1 ist erhältlich mit einem Rührstab und einem Behälter, so dass G-1 problemlos zusammengemischt und in gewünschter Dicke aufgetragen werden kann. |
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Leichtes Ablösen Nach dem Aushärten ist ähnelt die Konsistenz de Klebers einem thermischen Klebepad. Das Ablösen ist sehr einfach und hinterlässt keine Rückstände. |
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G-1
Thermischer Kleber
| Thermal Conductivity W/(mK) | 4.3 |
|---|---|
| Temperature Range | -45℃ to 200℃ |
| Viscosity (poise) | 320 |
| Gravity | 2.4 g/cm3 at 25℃ |
| Packaging Dimensions (L x W x H) | 90 L x 30 W x 30 H mm |
| Net Weight | 3 sets: 9 g |
| Artikelnummer | ORACO-TG00201-BL |
| EAN-Code | 0872767004153 |
| Gewicht | 0.1 kg |
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